Руската корпорация ОПК (Обединена приборостроителна корпорация) съобщи, че е изцяло е приключена разработката на уникална за руската микроелектроника технология за производство на свръхголеми чипове чрез 3D интеграция на няколко полупроводникови кристала, пише kaldata.com.
Новата технология има кодово име „Крутизна“ и дава възможност за създаване на електронни устройства с 3-4 пъти по-малък размер и тегло, отколкото при използване на стандартни чипове. Вече са произведени първите образци руски 3D чипове, които са в основата на бордовата електроника на авиационната техника и новите космически апарати.
Технологията увеличава функционалността на устройствата чрез по-малките площ и обем на чиповете. Едновременно с това се повишава производителността и се намалява консумацията на електрическа енергия, понеже металните връзки между елементите са много по-малко. Експериментален бордови авиационен модул, базиран на старата планарна технология тежи 38 грама, а при използване на новата технология – 10 грама, тоест, почти четири пъти по-малко. Габаритните размери на същия модул са три пъти по-малки – съответно 150 и 48 милиметра. Функционалните възможности на двата модула са еднакви.
Главният конструктор на „Крутизна“ Андрей Стоянов допълва, че производителността на 3D модула, създаден с използването на новата технология, многократно превишава сумарната производителност на неговите елементи.